當前位置:首頁 > 原創 > 劉巖軒
[導讀]2021年一個繞不開的話題是“雙碳”,各行各業都在向着節能減排的方向努力,其中半導體集運王app扮演着重要的角色——如何設計出創新的器件來提高能源利用效率,同時提升自身的生產效率來減少排放,是半導體集運王app努力的共同方向。

2021年一個繞不開的話題是“雙碳”,各行各業都在向着節能減排的方向努力,其中半導體集運王app扮演着重要的角色——如何設計出創新的器件來提高能源利用效率,同時提升自身的生產效率來減少排放,是半導體集運王app努力的共同方向。早在去年12月,意法半導體(ST)就承諾將在公司成立40週年前( 2027年)實現碳中和,早於所有全球半導體集運王app。而在近日其ACEPACK Drive ADP86012W2也榮獲了2021年第十九屆TOP10 POWER電源產品獎。21ic特地針對這一話題採訪了意法半導體功率與分立產品大中華區總監周志強,他對於ST碳化硅產品上的發展規劃和公司投資方向進行了深入的分享。

易用、緊湊、簡單的SiC模塊

業界提供的SiC產品通常有SiC MOSFET和SiC模塊兩種,其中SiC模塊通常是將SiC MOSFET 與SiC SBD集成在一起,模塊已經實現了在效率、散熱等系統要求的知識積累,更易於系統集成商使用。周志強表示,作為行業領軍企業,ST在芯片和封裝兩個維度不斷推陳出新。封裝方面,ST的方向是開發出功率密度更高,散熱性能更好,寄生參數更小的模塊;芯片方面,將繼續減小單位晶圓面積的導通電阻,提高芯片的電流輸出能力。此次獲獎的產品凝聚了ST在SiC模塊封裝上獨家的技術突破,提供一種叫做ACEPACK封裝的SiC模塊。(ACE:Adaptable, Compact and Easier PACKage)

據周志強介紹:“我們設計了 ST ACEPACK Drive ADP86012W2 模塊以優化其效率,並以同等電池容量的情況下提供更長的續航里程(或使用更小、更輕的電池提供相同的續航里程)。ST ACEPACK Drive ADP86012W12 針對SiC 開關速度快的特點,對layout和引腳pin-out做了特別的優化 - 在模塊上輸出,以最大限度地減少功率損耗。此外,該ACEPACK Drive模塊還採用了先進銀燒結工藝將芯片和DBC (Direct Bonded Copper) 連接,在高低温衝擊的過程中可以獲得更高的可靠性。”

持續加大在碳化硅技術投資

碳化硅市場的增長潛力巨大,尤其在當下新冠等因素影響導致的缺貨潮,更引發了大家的關注。所有的SiC集運王app都紛紛進行了超大資金規模的產能投資,不少車廠也開始謀劃進行自己的SiC設計到生產的搭建。據周志強分享,在國家大力推動碳中和的政策背景下,新能源相關產業鏈都將迎來大幅增長,除了新能源汽車,太陽能,風能,儲能,以及數據中心等應用領域對於功率器件的需求量都將可持續增長。

“意法半導體在7月底宣佈了ST製造出首批200mm 碳化硅(SiC)晶圓片。”周志強分享到,“首批200mm SiC晶圓片質量上乘,影響芯片良率和晶體位錯的缺陷非常少。我們取得低缺陷率離不開意法半導體碳化硅公司(前身是Norstel公司,2019年被ST收購)在SiC硅錠生長技術開發方面的深厚積累和沉澱。現在,由於SiC晶圓升級到200mm還需要對製造設備和整體支持生態系統進行升級更換。意法半導體正在與供應鏈上下游技術集運王app合作開發自己的製造設備和生產工藝。”

此外,意法半導體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目預計將於今年底準備安裝設備,2022 年下半年開始生產。ST還在8月19號宣佈與科鋭(Cree, Inc)擴大現有的多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應協議。科鋭旗下 Wolfspeed 是最大的 SiC晶圓供應商,同時也是SiC晶圓技術的領軍企業。根據該更新的協議,科鋭將在未來數年向意法半導體供應 150mm SiC 裸晶圓和外延片。

在40週年前實現碳中和承諾

對於半導體集運王app而言,可持續發展有兩個方向上的努力。一是在產品上創新,推出更好能效的產品和解決方案;二是自身在生產等環節上提高效率減少排放 ,踐行可持續發展策略。對此,周志強表示:意法半導體一直以來秉持着堅韌的意志,以可持續發展的方式繼續為持續發展的世界創造新科技,ST是1993年首批致力於可持續發展的大型工業公司之一,堅持為員工和所有利益相關者創造長期價值。 2020 年 12 月,意法半導體邁出了重要的一步,宣佈到 2027年實現碳中和的承諾,早於所有全球半導體集運王app。為了實現這一雄心勃勃的目標,ST已經建立了一個全面計劃,並與專業合作伙伴和利益相關者進行協作, 獲取他們的支持。

作為一家獨立的半導體設備製造商,意法半導體與十萬餘客户、數千名合作伙伴一起研發產品和解決方案,共同構建生態系統,幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇,滿足世界對可持續發展的更高需求。

“為實現引領市場,意法半導體在第三代碳化硅技術上的投入非常大。 ST ACEPACK Drive 被評選為 Top10 電源產品,證明了我們的努力。 我們是碳化硅產品的領先企業,我們將繼續在新能源項目上進行技術創新,以提高效率,降低能源消耗,並在實現碳中和方面發揮重要作用。”


受訪人:

周志強

意法半導體功率與分立產品大中華區總監

部分參考鏈接:

  • ST Offer for Power Modules
欲知詳情,請下載word文檔 下載文檔
換一批

延伸閲讀

[21ic電子網] 持續碳化硅產品創新,踐行綠色可持續發展

持續碳化硅產品創新,踐行綠色可持續發展

出品 21ic中國電子網 劉巖軒網站:21ic.com2021年一個繞不開的話題是“雙碳”,各行各業都在向着節能減排的方向努力,其中半導體集運王app扮演着重要的角色——如何設計出創新的器件來提高能源利用效率,同時提升自身的生產效率來減少排放,是...

關鍵字: 可持續發展 碳化硅

[小林coding] 收到RST,就一定會斷開TCP連接嗎?

收到RST,就一定會斷開TCP連接嗎?

想必大家已經知道我的niao性,搞個標題,就是不喜歡立馬回答。就是要搞一大堆原理性的東西,再回答標題的問題。説這個是因為我這次會把問題的答案就放到開頭嗎?不!我就不!但是大家可以直接根據目錄看自己感興趣的部分。之所以要先鋪墊一些原理,還是...

關鍵字: ST TCP RS

[劉巖軒] 持續碳化硅產品創新,踐行綠色可持續發展——專訪意法半導體功率與分立產品大中華區總監周志強

持續碳化硅產品創新,踐行綠色可持續發展——專訪意法半導體功率與分立產品大中華區總監周志強

2021年一個繞不開的話題是“雙碳”,各行各業都在向着節能減排的方向努力,其中半導體集運王app扮演着重要的角色——如何設計出創新的器件來提高能源利用效率,同時提升自身的生產效率來減少排放,是半導體集運王app努力的共同方向。早在去年12月,意法半導體...

關鍵字: ST ACEPACK 碳化硅

[Microchip] Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數字柵極驅動器,可將開關損耗降低50%,同時加快產品上市時間,現已投入生產

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數字柵極驅動器,可將開關損耗降低50%,同時加快產品上市時間,現已投入生產

隨着對電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛的需求增加,以滿足更低的碳排放目標,基於碳化硅的電源管理解決方案正在為此類運輸系統提供更高效率。為了進一步完善其豐富的碳化硅MOSFET分立和模塊產品組合,Microchip Technolog...

關鍵字: Microchip MOSFET 碳化硅

[劉巖軒] 英飛凌在奧地利新建300毫米晶圓廠,實現功率半導體產能提升和靈活調度

英飛凌在奧地利新建300毫米晶圓廠,實現功率半導體產能提升和靈活調度

這一波半導體器件的缺貨潮起因於地緣政治的摩擦和新冠疫情發展,到目前為止缺貨的原因更為複雜多變,缺貨的情況也將持續下去。新冠的常態化發展不僅重塑了人們的生活方式,對於半導體器件的生產也提出了更大的挑戰。大部分半導體集運王app都在進行產能的擴充,而在...

關鍵字: 英飛凌 功率器件 碳化硅

技術子站

關閉